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熱分析
自20世紀(jì)60年代初商用熱分析儀器問(wèn)世，熱分析經(jīng)過(guò)了50多年的發(fā)展，在樹(shù)脂、塑料、橡膠、食品、藥物、材料等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要用于在研發(fā)、工藝和質(zhì)控等過(guò)程中研究樣品的物理變化、不同類型的轉(zhuǎn)變、填料及添加劑的影響、生產(chǎn)條件的影響等。
熱分析包括了在受控溫度程序下研究物質(zhì)的物理性質(zhì)變化與時(shí)間關(guān)系的一系列技術(shù)。主要的熱分析技術(shù)有差示掃描量熱法(DSC)，熱重分析法(TGA)，熱機(jī)械分析法(TMA)，和動(dòng)態(tài)機(jī)械分析法(DMA)等，研究時(shí)使用單一技術(shù)或多種技術(shù)結(jié)合測(cè)試以對(duì)樣品有較為全面的了解。
氮?dú)馐菬岱治鲋谐Ｓ玫亩栊詺怏w。分析過(guò)程中，氮?dú)馄鸬奖Ｗo(hù)精密天平、保護(hù)加熱元件、傳感器等部件的作用。
例如，TGA的核心是天平，需要始終通入符合要求的保護(hù)氣來(lái)保護(hù)天平，以防止樣品發(fā)生化學(xué)反應(yīng)時(shí)，可能會(huì)產(chǎn)生對(duì)天平有破壞作用的氣體，以維持天平的平穩(wěn)。
一般作為保護(hù)氣的氮?dú)猓蠹兌雀摺⒘髁考皦毫Ψ€(wěn)定、不與樣品發(fā)生反應(yīng)、不引起硬件損壞、不能造成基線漂移或影響儀器靈敏度，且氣體安全，不與熱電偶、坩堝等發(fā)生反應(yīng)，沒(méi)有爆炸或中毒的風(fēng)險(xiǎn)。
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